SMC

Komplexe Systeme in Folie





Elektronikprodukte sind traditionell aus mechanisch inflexiblen Komponenten, das heißt aus relativ dicken Siliziumchips und einer starren Verpackung aufgebaut. Viele Anwendungen verlangen aber kleine, oft flexible Systeme mit geringer Bauhöhe.


Inzwischen können selbst hochkomplexe Siliziumchips sehr dünn, nämlich mit einer Stärke von wenigen Mikrometern hergestellt und in dünne Kunststofffolien eingebettet werden. Antennen, wieder aufladbare Akkus und Batterien werden sogar direkt auf Folien gedruckt. Fortschritte bei der organischen Elektronik erlauben es ebenfalls, Elektronikschaltungen auf Folien mittels Druckverfahren herzustellen.

©IMS CHIPS


©Festo AG & Co. KG

Im Forschungsprojekt KoSiF, das Kürzel steht für „Komplexe Systeme in Folie“, sollen die notwendigen Technologien erforscht, bewertet und technologisch aufeinander abgestimmt werden, die für die Herstellung zukünftiger dünner und flexibler Produkte notwendig sind. KoSiF verkörpert eine Initiative von Industrie, Forschungsinstituten und Universitäten mit dem Ziel, Wege zur Integration von dünnen Siliziumchips, Dünnfilmkomponenten und organischer Elektronik auf einem gemeinsamen Foliensubstrat zu aufzuzeigen, die autonome und intelligente flexible Elektronik möglich machen.

Im Projekt werden zwei Demonstratoren
Smart Skin
und Smart Switch realisiert,
die mit vergleichsweise vielen Schlüssel-
technologien verknüpft sind.

Die Funktionalitäten, die aus der neuartigen Technologie hervorgehen, lassen sich in weiteren Anwendungen als Smart Label, Smart Network Node und Smart Sensor kategorisieren und werden in diesen Themenfeldern Entwicklungen anstoßen.